system integration
系統(tǒng)集成
mmW/Thz 晶圓級(jí)測(cè)試系統(tǒng)
毫米波以及太赫茲在光線穿透領(lǐng)域具有大范圍非常規(guī)頻段，高帶寬，基于短波長(zhǎng)的高分辨圖像技術(shù)等特征得到廣泛的技術(shù)使用。這些RF 的應(yīng)用已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域。但是要想獲得高精度，高重復(fù)性和穩(wěn)定性的晶圓級(jí)RF 測(cè)試方案仍然具有很大的挑戰(zhàn)。芯測(cè)的晶圓級(jí)RF在片測(cè)試系統(tǒng)，使用國(guó)產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)分析儀以及業(yè)界領(lǐng)先的高性價(jià)比國(guó)產(chǎn)GP200-THz射頻探針臺(tái)配合芯測(cè)軟件進(jìn)行操作?？梢宰詣?dòng)校準(zhǔn)、根據(jù)待測(cè)器件特性進(jìn)行參數(shù)提取。
眾所周知，RF 最重要的兩個(gè)參數(shù)是相位和幅度，毫米波和太赫茲判斷的波長(zhǎng)非常小，它們尺度甚至可以達(dá)到儀表和連接接頭尺寸。如此高的頻率以至于每秒有上百億個(gè)波形通過器件電極和探針的表面，任意一些輕微的變化都可能導(dǎo)致相位和幅度發(fā)生很大的改變，影響測(cè)試精度。另外，為了滿足不同的測(cè)試需求，每一種RF 線纜和接頭以及探針都有他們獨(dú)特的電學(xué)參數(shù)規(guī)格（如最大頻率，阻抗，電介質(zhì)常數(shù)，插損，波速，延時(shí)等）和機(jī)械參數(shù)（如外導(dǎo)體直徑，質(zhì)量，最小彎曲率，操作溫度范圍等）
以上所有，都是系統(tǒng)搭建需要考慮的重要因素，為此工程師們不得不花費(fèi)大量的時(shí)間和精力去掌握測(cè)試儀表和探針臺(tái)的軟件和硬件，線纜知識(shí)甚至基本的電磁場(chǎng)理論。工程師在處理多個(gè)供應(yīng)商以建立滿足他們需求的解決方案時(shí)，工程師將會(huì)能會(huì)面臨挑戰(zhàn)。
特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：
晶圓級(jí) RF 射頻測(cè)試解決方案。是芯測(cè)成熟的系統(tǒng)集成方案，不僅能加速產(chǎn)品研發(fā)，并且能在最短的時(shí)間內(nèi)讓客戶進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試，縮短產(chǎn)品上市和收益周期，節(jié)約客戶成本，增加收益。
在片RF 器件集成方案的表征頻率高達(dá)1.1THz
專業(yè)的隔震方案，確保測(cè)試過程中穩(wěn)定的探針接觸，從而搭建出高精度測(cè)試系統(tǒng)
1um 的接觸\分離精度動(dòng)確保極高的測(cè)試重復(fù)精度
對(duì)于不同的應(yīng)用需求，提供多種探針進(jìn)行選型，比如Infinite 探針，|Z|探針，ACP 探針和 FPC
模塊化設(shè)計(jì)的控制軟件確保高效的測(cè)試和定制化服務(wù)
可實(shí)現(xiàn)多種射頻項(xiàng)目自動(dòng)測(cè)試：S 參數(shù)測(cè)量、偏壓下的S 參數(shù)測(cè)量、增益壓縮測(cè)量、噪聲系數(shù)測(cè)量、交調(diào)失真測(cè)量、三階交調(diào)測(cè)量等
領(lǐng)先的集成方案測(cè)試儀和探針臺(tái)， 控制及服務(wù)更加專業(yè)，人性化設(shè)計(jì)，友好界面，操作簡(jiǎn)單
縮短產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)時(shí)間，保護(hù)您的投資。輕松實(shí)現(xiàn)復(fù)雜應(yīng)用，快速完成測(cè)試
模塊化平臺(tái)設(shè)計(jì)，容易升級(jí)。并可根據(jù)客戶需求量身定制。支持所有可編程設(shè)備輕松接入，可集成蓋國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口儀表。
