芯片X‘ray檢測(cè)設(shè)備

簡(jiǎn)要描述：憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)解決方案。YXLON X射線檢測(cè)機(jī)被設(shè)計(jì)用于為SMT，半導(dǎo)體和實(shí)驗(yàn)室封裝應(yīng)用領(lǐng)域提供同級(jí)別產(chǎn)品中優(yōu)良的檢測(cè)解決方案。通過優(yōu)異軟伯和硬件，歐洲進(jìn)口X射線檢測(cè)系統(tǒng)/EVO系統(tǒng)有比同類更高品質(zhì)且可重復(fù)的結(jié)果。
檢測(cè)類別：SMT和PTH封裝、印刷電路板、IGBT、晶圓檢測(cè)、三維集成電路、傳感器、MEMS和MOEMS,TSV。

產(chǎn)品型號(hào)：
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2024-11-07
訪問量：1478

產(chǎn)品咨詢聯(lián)系我們

產(chǎn)品分類

Product Category

封裝及檢測(cè)設(shè)備

其他設(shè)備芯片貼片機(jī) 芯片分選機(jī) 植球機(jī)

查看全部

相關(guān)文章

bga植球機(jī)適用于高重復(fù)定位型植球加工行業(yè) MPI探針臺(tái)：高效無(wú)損檢測(cè)解決方案 opus探針臺(tái)是如何工作的？ ESD測(cè)試設(shè)備是什么原理射頻探針臺(tái)可以用于測(cè)量各種設(shè)備或系統(tǒng)的輻射和傳導(dǎo)干擾水平 BGA植球機(jī)的發(fā)展趨勢(shì) 芯片分選機(jī)可以通過分選工序幫助把控芯片質(zhì)量

詳細(xì)介紹

歐洲進(jìn)口X射線檢測(cè)系統(tǒng)微焦點(diǎn)X-ray產(chǎn)品

COUGAR	CHEETACH

SMT配置 µCT-能力包括快速掃描傾斜角度觀察平板探測(cè)器 16位的實(shí)時(shí)影像處理	高速平板探測(cè)器 µCT-能力大尺寸樣品的檢查 Zoom+技術(shù) Power driver技術(shù) 16位的實(shí)時(shí)影像處理

	Cougar規(guī)格配置：
	球管類型	開放式多焦點(diǎn)球管（三種操作模式：微焦點(diǎn)/納焦點(diǎn)/大功率）
	球管電壓范圍	20KV~160KV
	球管最大功率/靶最大功率	64W / 10W
	最小探測(cè)能力	<500 nm
	最大幾何/系統(tǒng)放大倍數(shù)	2000X /10000X
	X射線強(qiáng)度控制方式	TXI (真實(shí)X光強(qiáng)度控制技術(shù))
	探測(cè)器	1308高解析平板探測(cè)器
	像素	1012 X 1032像素
	Cheetah 規(guī)格配置：
	球管類型	開放式多焦點(diǎn)球管（三種操作模式：微焦點(diǎn)/納焦點(diǎn)/大功率）
	球管電壓范圍	20KV~160
	球管最大功率/靶最大功率	64W / 10W
	最小探測(cè)能力	<500 nm
	最大幾何/系統(tǒng)放大倍數(shù)	2000X /17000X
	X射線強(qiáng)度控制方式	TXI (真實(shí)X光強(qiáng)度控制技術(shù))
	探測(cè)器	1313高解析平板探測(cè)器
	像素	1004 X 1004像素
	最大可視面積（FOV）	102X102mm